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芯原股份:将继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作 ...

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发表于 2022-8-7 23:41:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
  芯原股份近期在投资者关系活动记录表中表示,Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一,公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,来实现Chiplet的产业化。
  今年推出的UCIe互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用,公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一,以及封装技术逐渐成熟,公司将持续推进Chiplet技术的发展,计划于2022年至2023年,继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程,公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
(文章来源:界面新闻)
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