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通富微电:公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术 已开始应用于生产 ...

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发表于 2021-9-18 15:57:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
  每经AI快讯,通富微电(002156.SZ)9月18日在投资者互动平台表示,公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术,已开始应用于生产。

(文章来源:每日经济新闻)
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发表于 2021-9-19 12:15:12 | 显示全部楼层
看起来不错
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发表于 2021-9-19 23:27:40 | 显示全部楼层
众里寻他千百度,蓦然回首在这里!
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发表于 2021-9-20 19:24:04 | 显示全部楼层
我是个凑数的。。。
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发表于 2021-9-21 12:42:30 | 显示全部楼层
秀起来~
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发表于 2021-9-21 21:47:02 | 显示全部楼层
垃圾内容,路过为证。
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发表于 2021-9-22 14:32:16 | 显示全部楼层
一直在看
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发表于 2021-9-22 22:32:50 | 显示全部楼层
秀起来~
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发表于 2021-9-23 12:23:36 | 显示全部楼层
我擦!我要沙发!
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