请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

股票配资交流论坛

 找回密码
 立即注册
查看: 941|回复: 7

*ST丹邦:公司的COF柔性封装基板和PI膜产品 可应用于柔性OLED的封装衬底材料 ...

[复制链接]
发表于 2021-8-31 17:36:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
  有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问PC、COF柔性封装基板或PI膜及特种膜产品或技术是否可以使用在柔性miniLED生产上呢?

  *ST丹邦(002618.SZ)8月31日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好。感谢您的关注。公司的COF柔性封装基板和PI膜产品,可应用于柔性OLED的封装衬底材料。
(文章来源:每日经济新闻)
回复

使用道具 举报

发表于 2021-9-1 13:00:08 | 显示全部楼层
路过,学习下
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2021-9-2 07:44:08 | 显示全部楼层
相当不错,关注……
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2021-9-2 18:30:42 | 显示全部楼层
我是来刷分的,嘿嘿
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2021-9-3 14:23:43 | 显示全部楼层
确实不错,顶先
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2021-9-4 10:14:56 | 显示全部楼层
报告!别开枪,我就是路过来看看的。。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2021-9-4 20:46:19 | 显示全部楼层
看帖回帖是美德!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2021-9-5 12:38:09 | 显示全部楼层
路过,学习下
回复 支持 反对

使用道具 举报

广告合作|小黑屋|最火的股票配资交流社区平台!

GMT+8, 2021-9-17 23:52 , Processed in 0.124800 second(s), 24 queries , Gzip On.

Powered by gppzjllt.com Plus!

© 2019-2021 股票配资交流论坛 版权所有

快速回复 返回顶部 返回列表