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东吴证券:维持奥特维“增持”评级 预计2021-2023年净利润分别为2.8/3.9/5.1亿元 ...

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发表于 2021-6-25 10:54:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
  事件:公司6 月17 日晚发布定增预案,本次发行股票的发行对象为实控人之一、董事长葛志勇先生,本次定增募资总额不超过5.5 亿元。

  投资要点
  组件设备龙头发力TOPCon 电池设备,光伏产业链延伸驱动成长公司此次定增募资总额不超过5.5 亿元,其中3 亿元用于高端智能装备研发及产业化(TOPCon 电池设备项目投资额1 亿元;半导体封装测试核心设备项目投资额1.5 亿元,锂电池核心工艺设备项目投资额0.5 亿元),1.5亿元用于科技储备资金,1 亿元用于补充流动资金。
  发力TOPCon 电池设备,拓宽光伏设备主业发展空间。PERC 电池光电转换效率已经接近理论极限,后PERC 时代,HJT、TOPCon 成下一代光伏电池技术路线,电池技术升级推动电池片设备空间广阔。根据中国光伏协会统计,2020 年PERC 电池市场占比达86.4%,而TOPCon 路线和存量PERC 电池产线部分兼容,新增投资低于HJT 电池生产线,因此虽TOPCon理论转换效率低于HJT,但在未来几年仍可能有较大规模扩产。公司作为销售额市占率60%的串焊机龙头(组件设备),在2020 年10 月即公告收购无锡松煜拓展至电池片设备领域,此次1 亿元投向TOPCon 设备研发及产业化项目,有望进一步加快设备研发进展,拓宽光伏设备主业发展空间。
  持续加码半导体&锂电设备,泛半导体多领域布局打开广阔空间(1)半导体设备:公司投资1.5 亿元,继续加码半导体封装测试设备的研发和产业化,推动半导体键合机的国产化。半导体键合机经过公司三年的持续研发,2020 年完成公司内验证,并在2021 年年初开始在客户端试用,从性能指标和下游客户反馈情况来看,公司产品性能已经达到全球先进水平(该设备的作用是将半导体芯片上的PAD 与引脚上的PAD,用导电金属线链接起来)。我们预计经下游客户使用验证,公司有望在2021H2 获得半导体键合机批量订单。(2)锂电设备:公司依托核心焊接技术,于2016年以模组+PACK 线切入锂电设备行业,同时布局圆柱电芯外观检测设备,于2020 年获世界知名锂电公司爱尔集新能源订单,实现突破;本次定增将投资5000 万元加码叠片机等电芯制造设备,向产业链前端延伸。
  董事长全额认购定增,彰显公司长期发展信心本次定增发行股票数量不超过781 万股,发行价格70.39 元/股,募集资金总额不超过人民币5.5 亿元,董事长葛志勇全额认购,自本次定增结束之日起36 个月内不得转让。截至2021Q1, 公司股本总额为9867 万股,葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》,合计控制公司47.40%表决权,为公司的实际控制人。按照本次发行的数量上限781 万股测算,本次发行完成后,葛志勇、李文所支配表决权为51.26%,进一步提高实控人持股比例,巩固公司控制权,彰显发展信心
  盈利预测与投资评级:随着下游扩产+存量技术迭代,我们预计2021-2023 年的净利润分别为2.8/3.9/5.1 亿元,对应当前股价PE 为44/32/24 倍,维持“增持”评级。
  风险提示:下游组件厂投资低于预期,行业竞争加剧。
(文章来源:东吴证券)
  <div class="zwothers"> <div class="sourcebox"> 文章来源:东吴证券
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发表于 2021-6-26 17:38:37 | 显示全部楼层
广告位,,坐下看看
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发表于 2021-6-27 19:31:42 | 显示全部楼层
顶起出售广告位
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发表于 2021-6-28 20:31:47 | 显示全部楼层
真是 收益 匪浅
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发表于 2021-6-29 13:32:00 | 显示全部楼层
珍爱生命,果断回帖。
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发表于 2021-6-30 06:06:52 | 显示全部楼层
路过,学习下
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