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东吴证券:奥特维(688516.SH)定增加码多领域布局 实控人全额认购彰显信心 维持“增 ...

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发表于 2021-6-25 10:52:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
  东吴证券发布研究报告称,奥特维(688516.SH)定增加码多领域布局,实控人全额认购彰显信心。预计2021-2023年的净利润分别为2.8/3.9/5.1亿元,对应当前股价PE为44/32/24倍,维持“增持”评级。

  东吴证券指出,公司6月17日晚发布定增预案,本次发行股票的发行对象为实控人之一、董事长葛志勇先生,本次定增募资总额不超过5.5亿元。
  东吴证券主要观点如下:
  组件设备龙头发力TOPCon电池设备,光伏产业链延伸驱动成长
  公司此次定增募资总额不超过5.5亿元,其中3亿元用于高端智能装备研发及产业化(TOPCon电池设备项目投资额1亿元;半导体封装测试核心设备项目投资额1.5亿元,锂电池核心工艺设备项目投资额0.5亿元),1.5亿元用于科技储备资金,1亿元用于补充流动资金。
  发力TOPCon电池设备,拓宽光伏设备主业发展空间。PERC电池光电转换效率已经接近理论极限,后PERC时代,HJT、TOPCon成下一代光伏电池技术路线,电池技术升级推动电池片设备空间广阔。根据中国光伏协会统计,2020年PERC电池市场占比达86.4%,而TOPCon路线和存量PERC电池产线部分兼容,新增投资低于HJT电池生产线,因此虽TOPCon理论转换效率低于HJT,但在未来几年仍可能有较大规模扩产。公司作为销售额市占率60%的串焊机龙头(组件设备),在2020年10月即公告收购无锡松煜拓展至电池片设备领域,此次1亿元投向TOPCon设备研发及产业化项目,有望进一步加快设备研发进展,拓宽光伏设备主业发展空间。
  持续加码半导体&锂电设备,泛半导体多领域布局打开广阔空间
  (1)半导体设备:公司投资1.5亿元,继续加码半导体封装测试设备的研发和产业化,推动半导体键合机的国产化。半导体键合机经过公司三年的持续研发,2020年完成公司内验证,并在2021年年初开始在客户端试用,从性能指标和下游客户反馈情况来看,公司产品性能已经达到全球先进水平(该设备的作用是将半导体芯片上的PAD与引脚上的PAD,用导电金属线链接起来)。东吴证券预计经下游客户使用验证,公司有望在2021H2获得半导体键合机批量订单。(2)锂电设备:公司依托核心焊接技术,于2016年以模组+PACK线切入锂电设备行业,同时布局圆柱电芯外观检测设备,于2020年获世界知名锂电公司爱尔集新能源订单,实现突破;本次定增将投资5000万元加码叠片机等电芯制造设备,向产业链前端延伸。
  董事长全额认购定增,彰显公司长期发展信心
  本次定增发行股票数量不超过781万股,发行价格70.39元/股,募集资金总额不超过人民币5.5亿元,董事长葛志勇全额认购,自本次定增结束之日起36个月内不得转让。截至2021Q1,公司股本总额为9867万股,葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》,合计控制公司47.40%表决权,为公司的实际控制人。按照本次发行的数量上限781万股测算,本次发行完成后,葛志勇、李文所支配表决权为51.26%,进一步提高实控人持股比例,巩固公司控制权,彰显发展信心
  风险提示:下游组件厂投资低于预期,行业竞争加剧。
(文章来源:东吴证券)
  <div class="zwothers"> <div class="sourcebox"> 文章来源:东吴证券
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发表于 2021-6-26 14:12:35 | 显示全部楼层
大人,此事必有蹊跷!
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发表于 2021-6-27 15:30:09 | 显示全部楼层
边撸边过
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发表于 2021-6-28 17:02:13 | 显示全部楼层
前排顶,很好!
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发表于 2021-6-29 09:57:21 | 显示全部楼层
顶起顶起顶起
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发表于 2021-6-29 20:33:56 | 显示全部楼层
非常好,顶一下
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发表于 2021-6-30 07:31:06 | 显示全部楼层
very good 好内容。。。
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