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深南电路:拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目

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发表于 2021-6-23 21:36:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
  深南电路公告,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

(文章来源:界面新闻)
  <div class="zwothers"> <div class="sourcebox"> 文章来源:界面新闻
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发表于 2021-6-24 13:06:23 | 显示全部楼层
路过 帮顶 嘿嘿
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发表于 2021-6-24 23:06:29 | 显示全部楼层
高手云集 果断围观
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发表于 2021-6-26 07:44:24 | 显示全部楼层
看起来不错
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发表于 2021-6-27 13:48:35 | 显示全部楼层
帮你顶下哈!!
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发表于 2021-6-28 14:55:40 | 显示全部楼层
鼎力支持!!
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