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主营业务规模再扩大 立昂微巩固产业链竞争优势

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发表于 2020-12-26 19:32:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
  年关之际的A股半导体板块于近日迎来整体走高态势,这也让一众公司备受资本市场的瞩目,尤其是上市百日市值便已突破400亿元的A股新秀杭州立昂微电子股份有限公司(下文简称“立昂微”),成为颇受关注的企业。
  作为国内8英寸半导体硅片的重要生产企业,立昂微于今年9月11日在上交所主板正式挂牌上市,从发行价4.92元/股一路最高涨至145元/股,截至2020年12月24日,立昂微市值已达442亿元。
  光环般涨幅的背后,自然离不开主营业务的优势。招股书显示,目前昂立微在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品,并拥有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等产业链领先客户,从而为立昂微的强势增长打下了坚实基础。
  据了解,在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的同时,未来立昂微将通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局,进一步优化公司的产品结构,逐步形成新的利润增长点,提升立昂微的行业地位与核心竞争力。
  立足两大主营业务稳步拉高营收
  自设立以来,立昂微主营业务便围绕半导体分立器件芯片的研发、生产和销售展开,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。而在 2015 年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后,立昂微的核心业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售,半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
  据了解,半导体分立器件芯片、半导体分立器件成品在通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等领域具有广泛应用,而半导体硅片则是半导体产业的核心基础材料,常被用来制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品。
  财报显示,2017 年至 2019 年,立昂微的营收分别为9.32亿元、12.23亿元、11.92亿元,其中半导体分立器件芯片业务收入占主营业务收入的比例分别为 42.70%、28.51%、28.89%,半导体分立器件成品业务实现的收入占主营业务收入的比例分别为5.00%、5.86%、6.89%,而半导体硅片业务收入占主营收的比例为52.30%、65.62%、64.21%。
  依靠两大主营业务,立昂微也得以迅速在半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域成为国内的领先企业。根据中国半导体行业协会的统计,立昂微早在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商,立昂微在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。
  现如今,立昂微已经成长为经浙江省相关部门认定的省级重点企业研究院单位,同时公司还先后承担并成功完成了科技部门国家863计划、国家火炬计划、国家相关部门高技术产业化示范工程等重大科研项目。
  尤为值得注意的是,在半导体硅片业务板块,立昂微旗下子公司浙江金瑞泓8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术于2017年获得“十一五国家02专项”正式验收。目前,金瑞泓已经成为ON-SEMI、AOS、日本东芝公司等知名跨国公司及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名半导体企业的重要供应商。
  凭借着过硬的技术实力,金瑞泓也成为浙江省相关部门联合认定的省级企业研究院,市级院士工作站,也是经国家相关部门联合认定的国家创新型试点企业。
  而在公司主营业务方面取得业绩和利润的快速增长外,立昂微也在产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作方面,持续努力增强自身多方面的技术优势及硬实力。
  2013年,立昂微成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术;2015年,立昂微收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业,成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一;2016年,立昂微顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Conti-nental)的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商;2017年,立昂微以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品,从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。
  多线努力之下,立昂微2020年也有望交出一份更好的成绩单。据招股书披露,立昂微预计2020年全年公司将实现营业收入12.27亿元至15.17亿元左右,较2019年同比增长3.01%至27.30%左右;实现归属于母公司股东的净利润约1.31亿元至1.58亿元左右,较 2019年同比增长2.12%至23.45%左右。
  攻坚突围12英寸提升国产化水平
  随着立昂微在8英寸硅片市场站稳脚跟,扩产8英寸硅片的计划也已提上日程。据了解,立昂微还将凭借国内领先的大尺寸半导体硅片生产工艺,向12英寸硅片产业化方向突破。
  公开信息显示,目前市场上的硅片直径主要包括3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸五个品类。直径越大,则意味着在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多,每个芯片的成本也就越低。随着逻辑电路和存储器逐渐占全球半导体市场规模超过一半,尤其是近两年存储器件需求猛增,12英寸硅片成为了全球硅片市场的主流产品,目前出货量约占硅片市场的75%。
  但在模拟芯片、传感器及功率器件等领域,制作成本最低的8英寸硅片市场需求仍然十分旺盛。而由于发达国家已将投资大头放在12英寸硅片,因而未再新增6至8英寸硅片需求,也使得晶圆代工出现8英寸产能紧缺现象,业内预计,这一产能紧缺情况将持续到2021年。
  在此背景下,立昂微公布了8英寸硅片扩建计划,招股书显示,立昂微IPO募资将投向月产10万片的8英寸硅片项目,建设周期为2年,建成后将实现年产能120万片的目标。立昂微方面表示,这一项目的实施将缓解公司硅外延片产能较为紧张的局面,同时也有利于优化产品结构,从而进一步巩固市场地位,提升盈利能力。
  更为重要的是,在12英寸硅片成为国际主流硅片的背景下,国内具备实现12英寸硅片量产能力的企业不多,而国内需求主要靠进口来满足,因此,致力于12英寸半导体硅片的国产化,打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面,助力我国半导体硅片市场实现进口替代、提升国产化水平,成为昂立微的新目标。
  银河证券指出,未来较长时间,国产替代将是电子行业的重要旋律,在国家政策面和资金面大力支持下,看好半导体产业链保持较高景气度。据悉,目前在12英寸硅片方面,立昂微的产品已通过数家客户的产品验证,并实现批量化的生产和销售,正在持续扩产中,预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模。
  此外,据了解,除硅片和分立器件外,立昂微还投入布局了射频芯片,该产品广泛用于5G无线通讯、人脸识别、光学器件、蓝牙耳机、WiFi等。其“6英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产3万片的产能,通过数家客户的产品验证,并实现批量化的生产和销售。目前正在实施扩产,预计到2021年6月底能够扩产到年产7万片的产能。
  而为了保证各条产线技术创新的进度,立昂微也投入了的大量研发费用。财报显示,2017年至2019年,立昂微的研发费用分别为5244万元、8661万元、9699万元,主要用于肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片等成熟产品性能的提升或拓展,以及第二代半导体射频芯片、8英寸硅片和12英寸硅片等新兴产品的研究与发展。
  目前,立昂微拥有一支超过300人的技术与研发团队,主要人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景,拥有较强的自主研发和创新能力。这也使得立昂微拥有较为显著的技术优势,为公司研发提供了坚实的基础,确保自主研发的连续性、稳定性与有效性。
  据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2020年全球半导体用硅晶圆总出货面积将比上年增长2.4%,达到119.57亿平方英寸。2021年全球半导体用硅晶圆总出货面积将超过历史最高位,达到125.54亿平方英寸,并且此后仍将继续增长至2023年。在旺盛的需求拉动下,立昂微的市场份额有望进一步提升。
(文章来源:贝果财经)
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发表于 2020-12-27 13:03:06 | 显示全部楼层
传说中的沙发???哇卡卡
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发表于 2020-12-27 23:38:46 | 显示全部楼层
学习了,不错,讲的太有道理了
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发表于 2020-12-28 17:13:51 | 显示全部楼层
楼猪V5啊
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发表于 2020-12-29 08:01:10 | 显示全部楼层
支持楼主,用户楼主,楼主英明呀!!!
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发表于 2020-12-29 16:44:25 | 显示全部楼层
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发表于 2020-12-30 10:50:07 | 显示全部楼层
为了三千积分!
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发表于 2020-12-30 22:02:51 | 显示全部楼层
小白一个 顶一下
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发表于 2020-12-31 12:38:24 | 显示全部楼层
为了三千积分!
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