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闻泰科技拟发可转债募90亿元 扩建智能终端生产线

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发表于 2020-11-1 22:16:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
   继今年7月募集58亿配套资金后,“ODM+半导体”双赛道龙头闻泰科技(600745)再推90亿元可转债融资计划扩充产能。
  11月1日晚间,闻泰科技披露再融资预案:拟公开发行不超过90亿元可转债,用于无锡、昆明、印度智能制造产业园项目及研发中心建设,并拟将部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款。
  发行可转债募资90亿元
  根据预案,本次募集资金将以公开发行可转债方式进行,合计募集资金不超过90亿元,主要用于扩建智能终端ODM、MOSFET器件及SiP模组封测产能。
  具体来说,募投项目包含五项,分别为无锡智能制造产业园、昆明智能制造产业园(二期)、印度智能制造产业园、移动智能终端及配件研发中心建设、补充流动资金及偿还银行贷款,上述项目拟投入的募集资金金额依次为32亿元、22亿元、11亿元、3亿元及22亿元。
  数据显示,无锡智能制造产业园项目将建成年产2500万台智能终端生产制造产线、年产24.4亿颗MOSFET器件及SiP模组封装测试产线;昆明智能制造产业园将形成新增3000万台智能手机产能;印度智能制造产业园将新建年产1500万台智能终端产线。
  随着5G商用进程的加快,智能手机加速由4G向5G迭代,据IDC预测,2019年至2024年全球5G 手机销量将从0.16亿台增长至7.3亿台。而基于抢占市场和成本控制需求,手机品牌厂商更倾向于与ODM厂商合作,ODM模式未来增长空间较大。
  闻泰科技作为全球智能手机ODM龙头厂商,2019年度手机出货量达1.1亿部,同比增长22%。目前,公司智能终端ODM领域,主要拥有嘉兴、无锡、印度、印尼四座工厂,2019年自有产线出货量超过 3000 万台。然而,由于受制于自建产能不足,闻泰科技在订单加速增长的背景下,部分生产制造任务采取委外加工模式,具有一定的商业风险。
  本次募投项目拟建设的多条生产线旨在提升自产率,优化成本结构和产品服务,提升闻泰科技在以智能手机为代表的智能终端ODM领域的竞争优势。
  除此之外,闻泰科技此前通过收购安世半导体切入半导体标准器件领域,本次募集资金扩充MOSFET器件及SiP模组产能,将进一步夯实安世半导体在MOSFET 器件领域产业布局,加快推进 SiP 技术的落地和产业化应用。
  双主业驱动
  2016年,闻泰通讯曲线借壳以房地产为主营的中茵股份,完成通讯业务上市,后公司更名为闻泰科技;2019年,闻泰科技作价199亿元完成对安世半导体的控股,由此形成通讯与半导体双主业的产业结构;2020年,公司继续对安世集团剩余股权进行收购,目前已实现全资控股。
  公开资料显示,安世集团作为全球领先的半导体标准器件IDM厂商,专注于分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的设计、生产和销售,主要产品市占率位于全球前三,2019年标准器件产量接近900亿颗。目前安世集团在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂,在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂,销售网络覆盖全球主要地区。
  今年7月份,闻泰科技刚刚完成一轮募集配套资金,向包括葛卫东在内的多名投资人发行4458万股,累计募得58亿元,用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目、云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目、补充流动资金等。其中,29亿元用于补充流动资金,占募集资金总额的半壁江山。
  根据募投项目可行性报告,上述募投项目将新增标准器件产能约78亿件/年,并建成年产2400万件4G/5G通信模组及其智能终端产线。
  值得一提的是,在控股安世半导体后,短短一年多时间,闻泰科技的市值实现从200亿元不到一路飙升至千亿级别,最高峰时曾超过1800亿元,截至最新收盘市值为1252亿元。
  在业绩表现方面,在双主业驱动下,闻泰科技亦展现出了应有的水准。2019年,得益于对安世半导体的并表,公司实现归母净利润12.5亿元,同比大增超19倍;今年前三季度,闻泰科技实现营业收入386.2亿元,同比增长76.6%;归母净利润22.6亿元,同比增长325.8%。
(文章来源:e公司)

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发表于 2020-11-2 16:48:34 | 显示全部楼层
看帖要回,回帖才健康,在踩踩,楼主辛苦了!
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发表于 2020-11-3 10:49:33 | 显示全部楼层
元芳你怎么看?
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发表于 2020-11-4 06:52:39 | 显示全部楼层
学习了,不错,讲的太有道理了
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发表于 2020-11-4 19:31:08 | 显示全部楼层
帮帮顶顶!!
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发表于 2020-11-5 15:12:18 | 显示全部楼层
1v1飘过
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发表于 2020-11-6 13:36:09 | 显示全部楼层
楼下的接上
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