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联得装备:潜在客户均为国内领先的半导体封测公司

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发表于 2020-9-21 15:21:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
  联得装备(300545)在最新发布的《投资者关系活动记录表》中透露,公司作为国内半导体倒装封测设备的设备厂商,主要对标的市场竞争者为日本芝浦、日本东丽、韩国赛可等企业。公司生产的COF倒装设备已经完工,并按客户指定的交付要求,交付至无锡英飞凌公司生产现场,该设备目前在无锡英飞凌公司处于调试阶段。同时公司的潜在客户均为国内领先的半导体封测公司,潜在市场广大。

(文章来源:全景网)
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发表于 2020-9-22 10:22:49 | 显示全部楼层
珍爱生命,果断回帖。
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发表于 2020-9-22 22:06:08 | 显示全部楼层
有道理。。。
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发表于 2020-9-23 17:43:05 | 显示全部楼层
好帖必须得顶起
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发表于 2020-9-24 14:37:27 | 显示全部楼层
学习了,不错,讲的太有道理了
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发表于 2020-9-25 08:10:28 | 显示全部楼层
这么强,支持楼主,佩服
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发表于 2020-9-25 18:56:07 | 显示全部楼层
OMG!介是啥东东!!!
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发表于 2020-9-26 13:00:20 | 显示全部楼层
非常好,顶一下
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